日本豪掷 2.35 万亿日元强攻先进制程！

日本举全国之力押注尖端半导体，4 月 13 日正式宣布对 Rapidus 追加6315 亿日元巨额支援，累计扶持金额高达2.354 万亿日元，全力冲刺 2027 年 2nm 与 1.4nm 芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。

4 月 11 日，Rapidus 位于北海道的分析中心与 RCS 先进封装基地正式落成，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着 2nm 产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS 则主攻 Chiplet 异质集成，两大设施为 2027 财年下半年量产筑牢根基。

日本政府不仅重金输血，更亲自下场为 Rapidus 对接客户。经产省同步宣布，将向富士通、日本 IBM 提供最高760 亿日元支援，推动两家企业将 AI 芯片订单交由 Rapidus 代工。其中富士通已明确规划，采用 Rapidus1.4nm 制程研发 AI 推理 NPU 芯粒，并与自研 144 核 Armv9 架构 Monaka CPU（台积电 2nm）封装集成，用于日本下一代超算 Fugaku NEXT 与数据中心系统。

截至 2027 年 3 月财年，日本对 Rapidus 的总支持将达2.6 万亿日元，外部委员会已认证其晶圆厂进度达标。公司目标清晰：2027 年量产 2nm 芯片，2029 年落地 1.4nm 工艺，月产能规划 2-2.5 万片，直接对标台积电。

尽管技术与成本压力巨大，Rapidus 仍按计划推进：依托 IBM 技术、IMEC 光刻支持，2025 年 7 月已成功流片 2nm GAA 晶圆。当前虽落后台积电，但公司计划2031 财年前后 IPO，并拟在政府担保下募资约 3 万亿日元，加速技术追赶与产能扩张。

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